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- はんだ - Wikipedia
はんだ （半田、盤陀、 英語: solder）とは、 はんだ付け に利用される 低融点合金 である。 金属 同士を接合したり、 電子回路 で、電子部品を プリント基板 に固定するために使われる。 材質にも依るが、4 - 10 K 程度で 超伝導 状態へと転移する。 鉛 と スズ を主成分としたものが主流だったが、 RoHS などの環境保全の取り組みにより、鉛をほとんど含まない 鉛フリーはんだ （無鉛はんだ）が使われることが多くなった。 「はんだ」という名称は仮名書きされることが一般的であるが、「半田」「盤陀」などの漢字表記がなされることもある。 「はんだ」という名称は、江戸時代初期に成立した 仮名草子 『尤草紙（もっとものそうし）』に見られる。
- はんだの種類と用途を詳しく！基板の実装用はんだについても解説
はんだとは、金属などの接合に用いる錫（すず）を主成分とした合金のことを指します。 この合金を熱で溶融し、プリント基板への電子部品の固定や金属同士の接合に使用しますが、この工程をはんだ付けと呼びます。 はんだは、物理的に基板と部品を接合するだけではなく、電気的に接合することが大きな役目です。 はんだによって、基板や部品に安定して電気が届き、電子機器が作動しています。 はんだは、一般的に錫の含有率により金属用と電気用とに大別されますが、私たち安曇川電子工業が扱うプリント基板では、基板と部品を接合するために電気用のはんだを用いています。 従来はんだには、鉛が入った共晶はんだと呼ばれるものが一般的に使われていました。
- ハンダの成分表と融点、比重の一覧｜はんだの種類の一覧
はんだの種類は大きく分けると2種類 ハンダはその成分から、大別すると鉛含有ハンダと、鉛フリーハンダの2種類に別れ、さらにその中で成分の違いから融点の異なるものが多数規格化されています。
- はんだ付けのコツ｜はんだごての上手な使い方や正しい手順を紹介 | ブログ | 株式会社ワールドインテック
はんだは、主に電子回路など電気部品の配線を接合するときに使用します。接合する作業を「はんだ付け」といいますが、電気を正しく通すことが目的です。「はんだごて」という道具を使って、はんだを溶かして接合します。
- 電子工作のコツ はんだ付け | 村田製作所 技術記事
株式会社村田製作所の技術記事、工具の使い方と電子工作のコツ「はんだ付け」をご紹介します。ここでは、電子工作：はんだ付けのコツを説明します。村田製作所に関する技術記事をご紹介しています。
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- はんだの選び方| はんだ付けテクニックを学ぼう！ | [HAKKO]
鉛含有量が95％のはんだは、融点が300℃と高くなり、柔らかいという特性から熱疲労に強くなります。 一般的に「高温はんだ」と呼ばれています。 「低温はんだ」と呼ばれるはんだは、カドミウム、ビスマス、インジウムなどが含まれることで融点が183℃未満となります。 その融点の低さから熱に弱い部品に使用します。 金属のはんだ付けには、成分比率が「すず50％ 鉛50％」、線径が「Φ1 2以上」のはんだがおすすめです。 特にはんだ付け面積が大きい場合は、Φ3以上の棒はんだをご使用ください。 ※「ヤニ入り」「ヤニなし」どちらを使っても、必ず別途フラックスを塗布します。 (下記Point参照) 「すず50％ 鉛50％」のはんだは、ゆっくり固まるため、はんだをしっかり盛りたい金属接合に適しています。
- 【はんだの種類まとめ】共晶はんだ・高温はんだ・低温はんだなどの特徴！
「低温はんだ」は、スズ (Sn)か鉛 (Pb)をベースにカドニウム (Cd)、ビスマス (Bi)、インジウム (In)等を配合することで、融点を低くしたはんだです。 耐熱性のない電子部品などに使用されます。 低温はんだを使用すれば、電子部品や基板を損傷することなく部品を取り外すことができますが、接合強度等で「共晶はんだ」には劣るので、通常の電子部品に使用されることはほとんどありません。 「ステンレス用はんだ」は、その名の通りステンレス用のはんだです。 はんだの素材は通常のはんだと同じものですが、ステンレス表面の薄い酸化膜を除去するために、フラックスに 強酸性 のものを使用しています。 「鉛フリーはんだ」は、その名の通り、鉛 (Pb)を含まないはんだです。
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